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半導體產業依賴精密工藝，由於其對污染的耐受性極低，因此需要超潔淨的生產環境。因此，使用有助於最大程度減少污染的材料至關重要。因此，半導體產業依賴恆定氟隆™ 氟聚合物用於濕式加工設備、流體輸送系統和晶圓處理工具。恆氟隆™氟聚合物用於製程的流體處理部分，其中採用的超純類型材料具有極低的可浸出物含量，可耐受蝕刻製程中使用的刺激性化學物質。減少顆粒物、金屬污染物以及密封失效引起的氣體排放是半導體製造商的主要目標。 |
| 還需要高純度恆氟隆™ PFA 來維持製造過程中使用的流體的超純度。它能夠生產更大的晶圓，從而提高半導體製造的良率，並生產出性能更佳、價格更實惠的微晶片和LED。 |
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恆氟隆™氟聚合物樹脂和塗層可確保通訊設備（例如，基地台、電纜）達到 5G 所需的速度、容量和低延遲。 恆氟隆™ 氟聚合物還可用於蝕刻設備的密封件，以及光刻製程中光遮罩的保護膜。 |
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