High rate foam fluoropolymers TR

Everflon+™ Yüksek Oranlı Köpüklü Floropolimerleri Tanıyın

Everflon+™ floropolimer köpük reçinesi özellikle yüksek veri hızlı uygulamalardaki tel izolasyonu için geliştirilmiştir. Everflon+™ Köpük Reçinesi, daha ince izolasyon yapılarına olanak tanıyan azaltılmış dielektrik sabitine sahip bir izolasyon üretir. Ayrıca, bu durum da dağılım faktörünü azalttığı için elde edilen izole edilmiş tel genellikle daha düşük kapasitansa ve zayıflamaya sahiptir.

Orijinal Everflon+™ Köpük Reçinesi ile üretilen tel izolasyonu, %90'a yaklaşan hız faktörleri (Vp) elde edebilirken, standart Everflon™ FEP izole edilmiş tel tipik olarak %65-%70 oranında (Vp) hız faktörü verir. Ayrıca, iletkene olan iyi yapışma özellikleri sayesinde geri dönüş kayıpları büyük ölçüde iyileştirilmiştir.

Everflon+™ Köpük Reçinesi, sadece kompakt yüksek veri hızlı uygulamalarda üstün performanslı dielektrik izolasyon üretmekle kalmaz, aynı zamanda minyatürleştirme, ağırlık tasarrufu ve geliştirilmiş malzeme kullanım oranlarına olanak tanır.

Related Products

Fluoropolymer Color Concentrate TR
Cross linkable Compound TR

Everflon Floroplastik

Everflon+™ Fiziksel Köpüklü Floropolimer Reçinesi

Everflon+™ Fiziksel Köpüklü Reçine, izole kablonun dielektrik sabitini azaltır, minimum bozulma ile ultr hızlı veri iletimini sağlar ve daha hafif, kompakt tel ve kabloların üretimini kolaylaştırır.

Reçine ve işleme gereksinimleri, kablo tasarımına bağlıdır. RG koaksiyel kablo gibi daha kalın duvarlı yapılar, daha düşük çekim aletleri gerektiren yüksek boşluk içeriği ile birlikte düşük erime akış hızı (MFR) sahip bir reçine kullanır. Category 6 ve 10G-BASE-T kabloları gibi daha ince duvarlı yapılar, daha yüksek çekim aletleri ile birlikte düşük boşluk içeriğinde kullanılan yüksek MFR'lı reçineleri gerektirir.

Özellikleri ve Faydaları

Everflon+™ Fiziksel Köpüklü Floropolimer Reçinesi, izolasyonun bakır telle yapışmasını sağlar; bu durum geri dönüş kayıplarını iyileştirir ve floropolimer ürünlerine ortak diğer özellikleri sunar. Everflon+™ Fiziksel Köpüklü Floropolimer Reçinesi kullanan tel izolasyonu, %85'e yaklaşan hız faktörleri (Vp) elde eder.


Bana Seçimde Yardımcı Ol.

Everflon+™ Kimyasal Köpüklü Floropolimer Reçinesi

Everflon+ kimyasal olarak köpüklendirilebilir floroplastik (FEP.PFA.ETFE) bileşikleri, elektriksel performansı artırır, yangın güvenliğini geliştirir ve malzeme kullanımını optimize eder. Standart yüksek sıcaklık ekstrüderlerinde üretilirken gaz enjeksiyonu veya çekirdeklenme konsantresi olmadan %35 ila %55 oranında köpüklenirler.

Everflon+ floropolimer (FEP.PFA.ETFE) bileşikleri, Category 5e, 6, 6e, 6A ve 8 plenum kablolarını, düşük kapasitanslı kabloları ve koaksiyel kabloları izole etmek için geliştirilmiştir. Ancak çapraz dokular, bantlar veya kablo dolguları için kullanıldığında da aynı üstün performanslı özellikleri sunarlar.

Everflon+ köpüklü floroplastik (FEP.PFA.ETFE) peletleri, plenum kablo izolasyonu için UL onaylıdır (Dosya No: QMTM2) ve 0.127 mm ila 0.381 mm arası ince duvarlı izolasyon için özellikle uygundur. İnce duvarlı izolasyon daha önce katı FEP'den üretilirdi, ancak Everflon+'un benzersiz özellikleri, müşterilerimizin geçmişte köpüklenemeyen durumlarda floropolimerleri köpüklendirmesine olanak tanır.

Everflon+ Köpüklü Floroplastik (FEP.PFA.ETFE) gaz enjeksiyonu gerektirmediği için, müşteriler enjeksiyon ekipmanının satın alma ve bakım maliyetlerinden tasarruf eder.